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半導體業(yè)如此巨大的市場，半導體工藝設備為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎。摩爾定律，給電子業(yè)描繪的前景，必將是未來半導體器件的集成化、微型化程度更高，功能更強大。

以下是半導體生產過程中的主要設備。

1、單晶爐

設備名稱：單晶爐。

設備功能：熔融半導體材料，拉單晶，為后續(xù)半導體器件制造，提供單晶體的半導體晶坯。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：德國PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美國QUANTUM DESIGN公司、德國Gero公司、美國KAYEX公司。

國內：北京京運通、七星華創(chuàng)、北京京儀世紀、河北晶龍陽光、西安理工晶科、常州華盛天龍、上海漢虹、西安華德、中國電子科技集團第四十八所、上海申和熱磁、上虞晶盛、晉江耐特克、寧夏晶陽、常州江南、合肥科晶材料技術有限公司、沈陽科儀公司。

2、氣相外延爐

設備名稱：氣相外延爐。

設備功能：為氣相外延生長提供特定的工藝環(huán)境，實現(xiàn)在單晶上，生長與單晶晶相具有對應關系的薄層晶體，為單晶沉底實現(xiàn)功能化做基礎準備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續(xù)，而且與襯底的晶向保持對應的關系。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國CVD Equipment公司、美國GT公司、法國Soitec公司、法國AS公司、美國Proto Flex公司、美國科特·萊思科（Kurt J.Lesker）公司、美國Applied Materials公司。

國內：中國電子科技集團第四十八所、青島賽瑞達、合肥科晶材料技術有限公司、北京金盛微納、濟南力冠電子科技有限公司。

3、分子束外延系統(tǒng)（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）

設備名稱：分子束外延系統(tǒng)。

設備功能：分子束外延系統(tǒng)，提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備；分子束外延工藝，是一種制備單晶薄膜的技術，它是在適當的襯底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。

主要企業(yè)（品牌）：

國際： 法國Riber 公司、美國Veeco 公司、芬蘭DCA Instruments 公司、美國SVTAssociates公司、美國NBM公司、德國Omicron公司、德國MBE-Komponenten公司、英國Oxford Applied Research（OAR）公司。

國內：沈陽中科儀器、北京匯德信科技有限公司、紹興匡泰儀器設備有限公司、沈陽科友真空技術有限公司。

4、氧化爐（VDF）

設備名稱：氧化爐。

設備功能：為半導體材料進行氧化處理，提供要求的氧化氛圍，實現(xiàn)半導體預期設計的氧化處理過程，是半導體加工過程的不可缺少的一個環(huán)節(jié)。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：英國Thermco公司、德國Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。

國內：北京七星華創(chuàng)、青島福潤德、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設備有限公司、中國電子科技集團第四十五所。

5 、低壓化學氣相淀積系統(tǒng)（ LPCVD ， Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）

設備名稱：低壓化學氣相淀積系統(tǒng)

設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：日本日立國際電氣公司

國內：上海馳艦半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。

6、等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)（PECVD，Plasma Enhanced CVD）

設備名稱：等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)

設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導體（Lam Research）公司、荷蘭ASM國際公司。

國內：中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。

7、磁控濺射臺（Magnetron Sputter Apparatus）

設備名稱：磁控濺射臺。

設備功能：通過二極濺射中一個平行于靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域，實現(xiàn)高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司。

國內：北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所、科睿設備有限公司、上海機械廠。

8、化學機械拋光機（CMP，Chemical Mechanical Planarization）

設備名稱：化學機械拋光機

設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國Applied Materials公司、美國諾發(fā)系統(tǒng)公司、美國Rtec公司、。

國內：蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司、愛立特微電子。

9、光刻機（Stepper，Scanner）

設備名稱：光刻機。

設備功能：在半導體基材上（硅片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時“復制”到硅片上。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：荷蘭阿斯麥（ASML）公司、美國泛林半導體公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國德國SUSS公司、美國MYCRO公司。

國內：中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠、成都南光實業(yè)股份有限公司。

10、反應離子刻蝕系統(tǒng)（RIE，Reactive Ion Etch System）

設備名稱：反應離子刻蝕系統(tǒng)。

設備功能：。平板電極間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現(xiàn)化學反應刻蝕和物理撞擊，實現(xiàn)半導體的加工成型。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：日本Evatech公司、美國NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司。

國內：北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、成都南光實業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所。

11 、ICP 等離子體刻蝕系統(tǒng)（ ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）

設備名稱：ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)。

設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發(fā)生化學反應，生成可揮發(fā)產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現(xiàn)對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：英國牛津儀器公司、美國Torr公司、美國Gatan公司、英國Quorum公司、美國利曼公司、美國Pelco公司。

國內：北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、中國電子科技集團第四十八所、戈德爾等離子科技（香港）控股有限公司、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創(chuàng)世威納科技。

12、離子注入機（IBI，Ion Beam Implanting）

設備名稱：離子注入機。

設備功能：對半導體表面附近區(qū)域進行摻雜。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國維利安半導體設備公司、美國CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導體制造設備公司（被AMAT收購）。

國內：北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八所、成都南光實業(yè)股份有限公司、沈陽方基輕工機械有限公司、上海硅拓微電子有限公司。

13、探針測試臺（VPT，Wafer prober Test）

設備名稱：探針測試臺。

設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：德國Ingun公司、美國QA公司、美國MicroXact公司、韓國Ecopia公司、韓國Leeno公司。

國內：中國電子科技集團第四十五所、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、瑞柯儀器、華榮集團、深圳市森美協(xié)爾科技。

14、晶片減薄機（Back-side Grinding）

設備功能：通過拋磨，把晶片厚度減薄。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：日本DISCO公司、德國G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

國內：蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司、深圳方達研磨設備制造有限公司、深圳市金實力精密研磨機器制造有限公司、煒安達研磨設備有限公司、深圳市華年風科技有限公司。

15、晶圓劃片機（DS，Die Sawwing）

設備名稱：晶圓劃片機。

設備功能：把晶圓，切割成小片的Die。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：德國OEG公司、日本DISCO公司。

國內：中國電子科技集團第四十五所、北京科創(chuàng)源光電技術有限公司、沈陽儀器儀表工藝研究所、西北機器有限公司（原國營西北機械廠709廠）、匯盛電子電子機械設備公司、蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司、大族激光、深圳市紅寶石激光設備有限公司、武漢三工、珠海萊聯(lián)光電、珠?；?/span>茂科技。

16、引線鍵合機（Wire Bonder）

設備名稱：引線鍵合機。

設備功能：把半導體芯片上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）鏈接起來。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國奧泰公司、德國TPT公司、奧地利奧地利FK公司、馬來西亞友尼森（UNISEM）公司。

國內：中國電子科技集團第四十五所、北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司、宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司（馬來西亞友尼森投資）、深圳市開玖自動化設備有限公司。（新材料在線）

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